Pressmeddelande

Eneas System-on-Chip-applikationsplattform konsoliderar ARM®-baserade mjukvarusystem

Enea tillkännagav idag ett samarbete med HP, ARM och Texas Instruments (TI) kring en mjukvaruapplikationsplattform för nästa generations System-on-Chip-lösningar (SoC) för mobil infrastruktur. Plattformen ska ge kunder möjligheten att fokusera mer utvecklingstid på sin egen särart istället för att lägga tid på interoperabilitetsproblem till följd at den fragmentering och komplexitet som råder i underliggande heterogen hårdvara.

Lösningen i sin helhet, som bygger på TI KeystoneTM II, är förberedd för Software Defined Networks (SDN), med utmärkt realtidsprestanda och throughputkarakteristik.

”Plattformen gör att det är enkelt att portera applikationer mellan olika leverantörer av ARM-baserad hårdvara”, sade Daniel Forsgren, SVP Product Management, Enea. ”Detta gör den idealisk för att ensa ARM-ekosystemet och eliminera porteringsbesvär, sporra innovation och medge störrre frihet i valet av hårdvaruleverantör”.

”Skalbarheten och prestandan hos vår Keystone II-baserade SoC tillsammans med strömsnålheten hos HPs Moonshotsystem gör att du kan utveckla optimala lösningar för både molntjänster och kommunikationsinfratsruktur”, sade Sanjay Bhal, focused end equipment manager, HPC and cloud, TI. ”Eneas plattform kombinerar alla dessa egenskaper så att du fokusera på din unika lösning, oberoende av hådvarukomplexiteten”.

”HP Moonshot kombinerar innovationskraften i SoC:arna med banbrytande infrastrukturdesign för att erhålla optimal applikationsprestanda med dramatiska besparingar av footprint, strömförbrukning och kostnad”, sade Susan Blocher, VP, Moonshot Marketing and Business Development, HP. ”Operatörer och tillverkare av telekominfrastruktur kan därmed anpassa sina lösningar för att leverera maximal nytta och totalupplevelse till sina kunder”.